高端电子封装材料

上海偲际新材料科技有限公司自主研发与生产的高端电子封装材料，专为5G通信、人工智能芯片、高功率LED、车规级半导体及先进封装（如Fan-Out、2.5D/3D IC、SiP系统级封装）等前沿应用场景设计。该系列产品涵盖高性能环氧塑封料（EMC）、有机硅凝胶、底部填充胶（Underfill）、导热界面材料（TIM）、低温烧结银浆、以及低介电常数（Low-k）封装基板配套介质材料等，全面覆盖晶圆级封装、芯片级封装与模块级封装三大技术层级。

材料核心性能指标处于国内领先、国际先进水平：热导率可达1.5–8.0 W/m·K（依型号而异），玻璃化转变温度（Tg）最高达220°C，热膨胀系数（CTE）精准匹配硅芯片与基板（3–8 ppm/°C），离子杂质含量＜10 ppm，确保长期高温高湿环境下的高可靠性与零电化学迁移风险。所有产品均通过JEDEC JESD22-A108F高温高湿偏压测试、JESD22-A104E温度循环测试（-55°C至150°C，1000 cycles）及AEC-Q200车规级认证预兼容验证。

偲际新材料依托上海市重点实验室平台，建有千级洁净封装材料中试线与失效分析中心，已获得ISO 9001、IATF 16949质量体系认证，并与中科院微电子所、复旦大学微纳电子研究院及多家头部封测厂（长电科技、通富微电、华天科技）建立联合开发机制。产品已批量导入国产高性能GPU加速器模组、车载激光雷达接收芯片及毫米波雷达射频前端封装产线，显著提升器件散热效率与服役寿命。

作为国家高新技术企业和专精特新‘小巨人’培育企业，偲际新材料坚持‘材料自主可控、工艺深度协同、服务快速响应’理念，提供定制化配方开发、DOE工艺适配支持及FA失效根因分析等全周期技术支持，助力中国半导体产业链关键封装材料国产替代加速落地。