超细钨合金颗粒

超细钨合金颗粒是由上海偲际新材料科技有限公司自主研发与规模化生产的高性能金属粉末材料，粒径范围通常控制在0.1–5微米（μm），具备高纯度、窄粒度分布、优异球形度及良好流动性等特点。该产品以钨（W）为基体，复合镍（Ni）、铁（Fe）、铜（Cu）或钴（Co）等元素，形成W-Ni-Fe、W-Ni-Cu等典型高比重合金体系，密度可达17–18.5 g/cm³，兼具高强度、高硬度、高熔点、优异的抗辐射性及良好的机加工性能。

上海偲际新材料科技有限公司依托先进的气雾化（EIGA/VIGA）、等离子旋转电极（PREP）及超声辅助湿法研磨等核心制粉技术，结合全流程质量管控体系，确保每批次超细钨合金颗粒成分均匀、氧含量低于800 ppm、杂质元素严格受控，完全满足电子封装、高端穿甲弹芯、航空航天配重件、医疗射线屏蔽部件及增材制造（3D打印）等尖端领域的严苛要求。

在增材制造领域，该颗粒经表面改性与包覆处理后，显著提升在激光选区熔化（SLM）和电子束熔融（EBM）工艺中的铺粉均匀性与致密度，成形件致密度＞99.5%，抗拉强度达900–1200 MPa，延伸率＞10%，远优于传统铸造钨合金；在微电子领域，其低热膨胀系数（4–6×10⁻⁶/K）与可调导热/导电特性，使其成为大功率LED基板、IGBT模块散热片及高频微波器件的理想封装材料。

此外，上海偲际新材料科技有限公司提供定制化服务，支持不同粒径分布（如D50=1.5μm±0.3μm）、特定合金配比（如W-7Ni-3Fe或W-90Cu）、表面活性化处理（SiO₂或有机硅偶联剂包覆）及惰性气体保护包装（Ar/N₂双层密封），全面适配客户研发与量产需求。所有产品通过ISO 9001质量管理体系认证，并符合RoHS及REACH环保标准。